燒結銀|燒結銀膜|DTS預燒結銀焊片助力中國功率器件大發展

2023-07-13
燒結銀|燒結銀膜|DTS預燒結銀焊片助力中國功率器件大發展所謂的燒結銀,又叫燒結銀膏,銀焊膏等,就是將納米級銀顆粒燒結成銀塊的一種新的高導通銀材料,燒結銀燒結 ...

DTS+TCB預燒結銀焊盤工藝提高功率器件通流能力和功率循環能力

2023-07-13
DTS+TCB預燒結銀焊盤工藝提高功率器件通流能力和功率循環能力在新能源汽車、5G通訊、光伏儲能等終端應用的發展下,SiC/GaN等第三代半導體材料水漲船高, ...

銀玻璃芯片粘合劑

2023-07-07
銀玻璃(Ag-glass)芯片粘合劑銀-玻璃(Ag-glass)粘合劑又被稱作銀玻璃芯片粘結劑,作為金硅(AuSi)的替代品已經在半導體領域使用多年,具有很好 ...

低溫固化可焊接銀漿

可焊接銀漿善仁新材開發的用於異質結電池的低溫銀漿AS9100具有以下特點:1 電阻率低:低溫燒結形成的電極電阻率低,體積電阻<4.6*10-6Ω.CM;2 與 ...