烧结型银膜|预成型银膜
宽禁带半导体，如SiC和GaN等材料的兴起与应用，大幅度提高了功率器件的工作频率、电流密度和服役温度。烧结银膜因其具有高导热、高导电、高机械可靠性的特点而被视作较具前景的功率器件封装材料。为了解决以上问题，SHAREX作为烧结银的全球领航者，本着一切为客户着想，把困难留给自己，把方便带给客户的服务理念，强势推出GVF9000系列加压即烧结型银膜|预成型银膜。GVF9000系列即烧结银膜|预成型银膜具有很多优势：1可以满足不同应用场景的需求；2表面平整度非常好：公差为正负3%以内；3 导电性能非常优异：体积电阻低至2.5*10-6欧姆.厘米；4 良好的导热性能：导热率可达287瓦；5 提高生产效率：省略了点胶或者印刷以及预烘和预压的过程，可以直接进行本压烧结银膜；6 可以订制不同的厚度的烧结银膜
