IME模内电子导电解决方案
1. AS5600是专为适用于RFID应用的In Mold Electronic应用而开发的导电银浆，能够承受热成型和超模压温度。
2. AS5505是碳导电油墨，能够承受热成型和超模压温度。
3. AS5700是一种可拉伸的银导体，能够承受热成型和过模塑温度，适用于电容开关应用和互连电路，可实现完全集成的三维功能电子器件。
4. AS5701是一种可拉伸的银导体，能够承受热成型和过模塑温度，适用于电容式开关应用和互连电路，可实现完全集成的三维功能电子器件。同样，对于In Mold Electronics来说，优点是导电性更高的银，图形层上的银显示最较少，直接粘附在聚碳酸酯和图形油墨上，以及热成型和注塑成型后的性能。基材可以是聚碳酸酯
5. AS5681是一种可拉伸的银导电粘合剂，能够承受热成型和超模压温度。该组合物可用于连接LED并在涂有图形油墨和/或上釉的聚碳酸酯基底上构建电容开关。
6. AS9600，AS9601 是用于IME模内电子透明电极，为PEDOT：PSS导电油墨产品。
