可焊接低溫固化導電銀漿

可焊接銀漿

善仁新材開發的用於異質結電池的低溫銀漿AS9100具有以下特點：

1 電阻率低：低溫燒結形成的電極電阻率低，體積電阻＜4.6*10-6Ω.CM；

2 與TCO層有良好的接觸，接觸電阻低，可提升FF；

3 焊接拉力強：銀漿低溫燒結后的電路焊接性能好，拉力達到2.0N/mm 以上；

4 持續印刷性好：銀漿的黏度相對合適，保持良好的高寬比，滿足可持續印刷的要求；

5 印刷速度快：印刷速度可達300-400mm/S；

6可靠性好：銀漿低溫固化形成電極后耐候性良好，滿足組件可靠性的要求。