低溫固化可焊接銀漿
善仁新材開發的低溫固化可焊接銀漿AS9105具有以下特點：
0 燒結溫度低：180度30分鐘就可以固化；
1 電阻率低：低溫燒結形成的電極電阻率低，體積電阻＜4.6*10-6Ω.CM；
2 與TCO層有良好的接觸，接觸電阻低，可提升FF；
3 焊接拉力強：銀漿燒結后的電路焊接性能好，拉力達到2.0N/mm 以上；
4 持續印刷性好：銀漿的黏度相對合適，保持良好的高寬比，滿足可持續印刷的要求；
5 印刷速度快：印刷速度可達300-400mm/S；
6可靠性好：銀漿低溫固化形成電極后耐候性良好，滿足組件可靠性的要求。
