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烧结银|烧结银膜|DTS预烧结银焊片助力中国功率器件大发展
烧结银|烧结银膜|DTS预烧结银焊片助力中国功率器件大发展所谓的烧结银,又叫烧结银膏,银焊膏等,就是将纳米级银颗粒烧结成银块的一种新的高导通银材料,烧结银烧结 ...
DTS+TCB预烧结银焊盘工艺提高功率器件通流能力和功率循环能力
DTS+TCB预烧结银焊盘工艺提高功率器件通流能力和功率循环能力在新能源汽车、5G通讯、光伏储能等终端应用的发展下,SiC/GaN等第三代半导体材料水涨船高, ...
银玻璃芯片粘合剂
银玻璃(Ag-glass)芯片粘合剂银-玻璃(Ag-glass)粘合剂又被称作银玻璃芯片粘结剂,作为金硅(AuSi)的替代品已经在半导体领域使用多年,具有很好 ...
低温固化可焊接银浆
可焊接银浆善仁新材开发的用于异质结电池的低温银浆AS9100具有以下特点:1 电阻率低:低温烧结形成的电极电阻率低,体积电阻<4.6*10-6Ω.CM;2 与 ...
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