善仁(浙江)新材料科技有限公司
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低溫固化可焊接銀漿
2021-02-25
可焊接銀漿
善仁新材開發的用於異質結電池的低溫銀漿AS9100具有以下特點:
1 電阻率低:低溫燒結形成的電極電阻率低,體積電阻<4.6*10-6Ω.CM;
2 與TCO層有良好的接觸,接觸電阻低,可提升FF;
3 焊接拉力強:銀漿低溫燒結后的電路焊接性能好,拉力達到2.0N/mm 以上;
4 持續印刷性好:銀漿的黏度相對合適,保持良好的高寬比,滿足可持續印刷的要求;
5 印刷速度快:印刷速度可達300-400mm/S;
6可靠性好:銀漿低溫固化形成電極后耐候性良好,滿足組件可靠性的要求。
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